[实用新型]一种高集成度引线框架有效
| 申请号： | 202023288666.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213583769U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 缪正华;杨章特;陈琳;丁银光;张阔 | 申请（专利权）人： | 广东杰信半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高集成度引线框架，包括连筋框架，所述连筋框架包括依次首尾相接的四条连筋，四个所述连筋配合围成矩形的内部空间；加强档杆，所述加强档杆设置于设置于所述连筋框架的四个角位置，并连接相邻两个所述连筋；基岛，所述基岛设置于所述内部空间的中心位置，所述基岛包括位于中间位置的中心区及环设于所述中心区四周的半蚀刻区，所述半蚀刻区上设置有基岛锁孔；座柱，所述座柱连接所述连筋和所述半蚀刻区；引脚，所述引脚与所述连筋框架固定连接，并与所述基岛间隔设置，所述引脚的根部设有引脚锁孔。本实用新型提供的高集成度引线框架塑封结合力强，散热性能强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 引线 框架 | ||
【主权项】：
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