[实用新型]一种晶棒脱胶加热平台有效
| 申请号： | 202023292226.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214562080U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 石建群 | 申请（专利权）人： | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶棒脱胶加热平台，所属脱胶加工设备技术领域，包括下机架，所述的下机架上端设有晶棒，所述的晶棒下端设有垫块，所述的垫块下端设有加热板，所述的加热板与下机架间设有隔热板，所述的垫块两侧端均设有若干呈等间距分布且与晶棒相弧面贴合的升降托块，所述的下机架内设有与下机架相轴承式嵌套的丝杆，所述的丝杆上设有与丝杆相套接的升降推拉板，所述的升降推拉板与丝杆间设有丝杆位移套，所述的升降推拉板与升降托块间均设有升降杆。具有结构简单、省时省力、脱胶稳定性好和工作效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脱胶 加热 平台 | ||
【主权项】：
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