[实用新型]一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片有效
| 申请号： | 202023301558.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213878082U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 付志强;黄晓辉;吴海明 | 申请（专利权）人： | 深圳联芯科创电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;G01N15/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，包括第一封胶外层，所述第一封胶外层的顶部固定连接有第二封胶外层，所述第一封胶外层的内底壁固定连接有载板，所述载板的顶部固定安装有集成电路芯片，所述第一封胶外侧的左右两侧均固定连接有数量为多个且一端贯穿并延伸至其内部的引脚。该基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，通过导热板将集成电路芯片工作时产生的温度进行传导，然后通过启动半导体制冷片，使导热板上的温度得到降温，而半导体制冷片顶部的热量通过散热板传导到外界，再配合着引脚将热量进行传导散热，进而可以使得集成电路芯片所产生的热能快速有效的散发出去。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 光学 传感器 监测 pm2 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
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