[实用新型]一种低耗高能通讯HDI板有效

专利信息
申请号: 202023310041.0 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN213755413U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 王东府;张志强;赵俊 申请(专利权)人: 深圳市金晟达电子技术有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了种低耗高能通讯HDI板,包括主体,所述主体内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块,所述固定块中分别设有支架,所述支架之间且位于主体中由上到下依次设有第一托板和第二托板,所述第一托板左右侧支架的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块,所述第二托板左右侧支架的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块。本实用新型所述的一种低耗高能通讯HDI板,属于电路板技术领域,通过安装的主体、托板、固定块、支架、挡块以及支撑装置的配合使用使其能够将HDI板在不使用时将其收入主体中进行保护,同时设有的散热孔的使用能够更好的对其散热,该装置整体结构简单,使用方便,防护效果好,实用性更强。
搜索关键词: 一种 低耗 高能 通讯 hdi
【主权项】:
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