[实用新型]一种堆叠晶圆的封装结构有效
| 申请号： | 202023317002.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213936190U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈海杰;王金峰;陈栋;陈锦辉;谢皆雷 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/98;H01L21/768 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214433 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种堆叠晶圆的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括晶圆堆叠体C2、晶圆A1、电气连接层（150），所述晶圆堆叠体C2设置于晶圆A1上方并通过电气连接层（150）连接，所述晶圆堆叠体C1包括若干层功能晶圆，从下而上，所述晶圆尺寸逐渐减小，其四周形成阶梯状的侧壁，于晶圆A1上方，所述晶圆堆叠体C2的正面及其阶梯状的侧壁涂覆介电层Ⅲ（300）并形成介电层Ⅲ开口（301），所述介电层Ⅲ开口（301）上内设置金属种子层（310）和金属凸块（360），所述金属凸块（360）与相邻的晶圆的金属互联层（120）通过金属种子层（310）连接。本实用新型提供了多层堆叠晶圆的封装结构及其制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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