[实用新型]用于柔性电路板线路制作的结构有效
申请号: | 202023324755.7 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN213755150U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 张海峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市路径科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 徐文军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种用于柔性电路板线路制作的结构,包括电路板基板,以及覆盖于所述基板的铜层,所述基板表面覆盖一层感光显影膜。本实用新型电路板显影结构采用感光显影膜替代现有技术中的,相较于现有的覆盖膜在线路制作过程省去一道烘烤工序。整个流程简单,且线路图形中通孔采用曝光显影完成,省去通孔的裁切工艺。 | ||
搜索关键词: | 用于 柔性 电路板 线路 制作 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市路径科技有限公司,未经深圳市路径科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202023324755.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带有端头防护结构的漆包线圈
- 下一篇:一种新型自粘性漆包线圈