[实用新型]用于柔性电路板线路制作的结构有效

专利信息
申请号: 202023324755.7 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN213755150U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 张海峰 申请(专利权)人: 深圳市路径科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 徐文军
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种用于柔性电路板线路制作的结构,包括电路板基板,以及覆盖于所述基板的铜层,所述基板表面覆盖一层感光显影膜。本实用新型电路板显影结构采用感光显影膜替代现有技术中的,相较于现有的覆盖膜在线路制作过程省去一道烘烤工序。整个流程简单,且线路图形中通孔采用曝光显影完成,省去通孔的裁切工艺。
搜索关键词: 用于 柔性 电路板 线路 制作 结构
【主权项】:
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