[实用新型]一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器有效

专利信息
申请号: 202023333131.1 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214334031U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 朱健;王丹丹;周智君 申请(专利权)人: 苏州铟菲半导体科技有限公司
主分类号: G01J5/12 分类号: G01J5/12;G01J5/02;G01J5/04;G01J5/08
代理公司: 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 代理人: 刘晓敏
地址: 215123 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器,包括外壳、散热片、密封圈、超透镜虑波片和温度显示器,所述外壳一端设置有滑动块,且滑动块一端开设有滑槽,所述滑槽一端安装有第一合页,且第一合页一端连接有固定片,同时固定片上均开设多个螺纹孔,所述散热片固定在外壳一端,且散热片两端均安装有第一固定螺栓,所述密封圈固定在外壳内侧,且密封圈一端安装有第二固定螺栓,所述超透镜虑波片设置在外壳内侧,且超透镜虑波片一端安装有第一卡块。本实用新型,通过设置外壳、非接触温度器、第二卡块、第二卡槽、温度显示器、第二合页与玻璃罩,可以对该红外热电堆传感器进行有效的非接触测量温度的效果。
搜索关键词: 一种 接触 温度 测量 支持 smd 红外 热电 传感器
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州铟菲半导体科技有限公司,未经苏州铟菲半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202023333131.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top