[实用新型]一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器有效
申请号: | 202023333131.1 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214334031U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 朱健;王丹丹;周智君 | 申请(专利权)人: | 苏州铟菲半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/12 | 分类号: | G01J5/12;G01J5/02;G01J5/04;G01J5/08 |
代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 刘晓敏 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器,包括外壳、散热片、密封圈、超透镜虑波片和温度显示器,所述外壳一端设置有滑动块,且滑动块一端开设有滑槽,所述滑槽一端安装有第一合页,且第一合页一端连接有固定片,同时固定片上均开设多个螺纹孔,所述散热片固定在外壳一端,且散热片两端均安装有第一固定螺栓,所述密封圈固定在外壳内侧,且密封圈一端安装有第二固定螺栓,所述超透镜虑波片设置在外壳内侧,且超透镜虑波片一端安装有第一卡块。本实用新型,通过设置外壳、非接触温度器、第二卡块、第二卡槽、温度显示器、第二合页与玻璃罩,可以对该红外热电堆传感器进行有效的非接触测量温度的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 温度 测量 支持 smd 红外 热电 传感器 | ||
【主权项】:
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