[实用新型]一种硅片载板有效
| 申请号： | 202023339580.7 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213716861U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 安志娇 |
| 地址： | 242074 安徽省宣城市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片镀膜技术领域，提供一种硅片载板，包括：本体，其上设有向内凹陷的、适于承载硅片的多个相互独立的凹槽；每个所述凹槽的槽底均设有第一气路通道；所述第一气路通道的第一端与所述凹槽的槽底朝向硅片的一面相通，第二端与外界相通。本实用新型提供的硅片载板，在本体上设置有多个独立的用于承载硅片的凹槽，每个凹槽的槽底均设置有第一气路通道，在凹槽内放置硅片后，使得硅片的正反两面的大气压保持均衡。取片时，吸嘴可以更容易将硅片吸起，提高了吸取硅片的成功率，还可以避免吸力过大时在硅片表面留下印迹、污染硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
