[实用新型]一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架

摘要

本实用新型公开了一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体和支撑框架，支撑框架设置两组，支撑框架设置在引线框架本体两端，对载片台表面进行了粗化处理，使得粗化层覆盖设置在载片台表面，即凹凸体设置在载片台表面，且粗化层的位置通常为载片台上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台内部，将封装环氧树脂封装在载片台外侧，而凹凸体的设置增加了与封装环氧树脂的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭，可将第一限位洞卡合在第一支撑块内部，第二限位洞卡合在第二支撑块内部，使得引线框架本体会被架空，避免其接触其他物质产生影响，且被架空的封装环氧树脂，可以更好的与载片台表面结合。