[实用新型]芯片及激光器有效
| 申请号： | 202023340352.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213989555U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 杨彦伟;刘宏亮;邹颜 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/223 | 分类号： | H01S5/223;H01S5/343;H01S5/12 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 艾青;牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请总体来说涉激光技术领域，具体而言，涉及一种芯片及激光器，激光器安装有该芯片，芯片包括衬底、芯片层组、波导条及波导包层，衬底具有芯片区及波导区，芯片层组设置于所述衬底的芯片区，波导条与所述芯片层组间隔集成于所述衬底的波导区，波导条用于引导出射激光的光斑大体呈圆形，波导包层沉积在所述波导条，改善的芯片出射光斑形状，提高激光器芯片与光纤耦合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 激光器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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