[实用新型]电路板防水装配结构有效
| 申请号： | 202023340457.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214381847U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 马仁军 | 申请（专利权）人： | 四川长虹电子部品有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/03;H05K5/02;H05K1/02;H01H13/06 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 许睿 |
| 地址： | 622651 四川省绵阳市安*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板防水装配结构，包括上盖、电路板、下盖、按键层和防水硅胶层；所述防水硅胶层与按键层卡扣连接并将电路板包夹在内，所述上盖和下盖卡扣连接组成容纳防水硅胶层与按键层的腔体。本实用新型对电子电器中电路板的装配结构进行改进，通过按键层和防水硅胶层的装配结构以及上盖和下盖的装配结构对电路板进行双重保护，能够对电路板进行有效保护，提高整个装配结构的防水效果；本实用新型中各个部件的装配连接多采用卡扣连接的方式，人工装配难度较低，不需要耗费大量人力成本，能够实现电路板的大批量装配，有效提高装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 防水 装配 结构 | ||
【主权项】：
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