[发明专利]化学镀铜浴有效
申请号: | 202080003242.X | 申请日: | 2020-02-13 |
公开(公告)号: | CN112534082B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 高田英明;中山智晴;山本久光;小田幸典 | 申请(专利权)人: | 上村工业株式会社 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;H05K3/18 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 金杨;李雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 化学镀铜浴为含有肼化合物作为还原剂、不含甲醛、pH值为5~10的化学镀铜浴,该化学镀铜浴至少含有胺类络合剂或胺化合物、与氨基羧酸类络合剂。 | ||
搜索关键词: | 化学 镀铜 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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