[发明专利]搬运系统、搬运方法以及搬运装置在审
| 申请号： | 202080003588.X | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113508456A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 小宫路修;赤江裕光;山口刚;野口忠隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 徐丹;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 搬运系统具有搬运室，在该搬运室的侧壁设置有在减压气氛下对基板进行处理的多个处理室，该搬运室在减压气氛下搬运基板。搬运室具备：固定在搬运室内，搬运基板的多个机器人；和移动式缓冲器。移动式缓冲器保持基板，在侧壁与机器人之间沿着侧壁在水平方向上移动。机器人通过与移动式缓冲器的移动进行协作而在移动式缓冲器与处理室之间进行基板的交接。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 系统 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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