[发明专利]等离子处理装置以及等离子处理方法有效
申请号: | 202080004939.9 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN112655069B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 中谷信太郎;堀川恭兵;佐藤浩平 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/3065 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩丁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供能够提高可靠性或者成品率的等离子处理装置或者等离子处理方法。具备:样品台,配置在配置于真空容器内部的处理室内部且载置晶片;环状电极,在样品台的所述上表面的外周侧将其包围而配置,被供给高频电力,为导体制;盖体,在该环状电极的上方放置且将其覆盖,为电介质制;棒状构件,在配置在构成所述样品台且具有圆板或者圆筒形状的基材的外周侧部分的贯通孔内垂吊配置,在其上端部具有与所述环状电极连接并定位于所述环状电极的连接器部;梁状的构件,在所述贯通孔的下方的所述样品台下方空出间隙地配置,在水平方向上延伸,其一端与所述棒状构件的下端部连结,另一端相对于所述样品台定位,关于所述另一端针对环状电极朝上地对所述棒状构件施力;以及高频电源,经由供电路径与所述棒状构件连接,且对所述环状电极供给高频电力。 | ||
搜索关键词: | 等离子 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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