[发明专利]等离子处理装置以及等离子处理方法有效

专利信息
申请号: 202080004939.9 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN112655069B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 中谷信太郎;堀川恭兵;佐藤浩平 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/3065
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩丁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供能够提高可靠性或者成品率的等离子处理装置或者等离子处理方法。具备:样品台,配置在配置于真空容器内部的处理室内部且载置晶片;环状电极,在样品台的所述上表面的外周侧将其包围而配置,被供给高频电力,为导体制;盖体,在该环状电极的上方放置且将其覆盖,为电介质制;棒状构件,在配置在构成所述样品台且具有圆板或者圆筒形状的基材的外周侧部分的贯通孔内垂吊配置,在其上端部具有与所述环状电极连接并定位于所述环状电极的连接器部;梁状的构件,在所述贯通孔的下方的所述样品台下方空出间隙地配置,在水平方向上延伸,其一端与所述棒状构件的下端部连结,另一端相对于所述样品台定位,关于所述另一端针对环状电极朝上地对所述棒状构件施力;以及高频电源,经由供电路径与所述棒状构件连接,且对所述环状电极供给高频电力。
搜索关键词: 等离子 处理 装置 以及 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立高新技术,未经株式会社日立高新技术许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202080004939.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top