[发明专利]密封材用导热板及组装有其的发热性电气/电子部件在审
| 申请号： | 202080005605.3 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN112840498A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 服部真和 | 申请（专利权）人： | 富士高分子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M10/613 | 分类号： | H01M10/613;H01M10/651;H01M10/653;H01M10/6551;H01M10/6554;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种配置在发热性电气/电子部件与散热壳之间的密封材用导热板(10)，其硬度按肖氏00硬度计为5以上且55以下，为框状，框内为用于填充液状导热组合物的空间部(11)。本发明的发热性电气/电子部件在所述部件与壳之间贴附有导热板(11)，在所述构件、壳和导热板(10)的空间部(11)中填充有液状导热组合物。由此，能够提供即使将导热性液状物直接注入电池模块等发热性电气/电子部件与壳之间也能防止液状物漏出、且具有不对发热性电气/电子部件施加负载的水平的柔软性、密合性高的密封材用导热板及组装有其的发热性电气/电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 导热 组装 发热 电气 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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