[发明专利]挠性覆铜板、包括该挠性覆铜板的电子装置、及制造该挠性覆铜板的方法在审
| 申请号： | 202080006005.9 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113303034A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李廷德;李龙镐;丁愚得 | 申请（专利权）人： | 东丽尖端素材株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/05;H05K3/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 揭示一种挠性覆铜板、一种包含该挠性覆铜板的电子装置，及一种制造该挠性覆铜板的方法。该挠性覆铜板包含：非导电聚合物基板；含镍镀层，其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上；及铜镀层，其位于该含镍镀层上，其中，在一X射线绕射光谱中，该铜镀层相对于一(111)平面的峰值具有藉由数学式1计算为0.01°或更小的半值宽度改变率：数学式1半值宽度(111)改变率＝{(在搁置60天之后的半值宽度)‑(初始半值宽度)}。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性覆 铜板 包括 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽尖端素材株式会社，未经东丽尖端素材株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080006005.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
