[发明专利]封装用基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202080007990.5 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN113439331A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 梅村优树;小林茜 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/15;H01L23/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能抑制产生芯基板的破裂而可靠性较高的封装用基板。封装用基板(100)具有：由脆性材料形成的芯基板(11)；在芯基板(11)的单面上或两面上形成的1个或多个绝缘层(21)；以及在绝缘层(21)上和/或绝缘层(21)内形成的1个或多个配线层(31)，芯基板(11)在比绝缘层(21)的外周部分更靠外侧的位置露出，绝缘层(21)被进行了倒角。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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