[发明专利]高频模块以及通信装置在审
申请号: | 202080008781.2 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN113302839A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 村濑永德 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H7/38 | 分类号: | H03H7/38;H04B1/38 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王海奇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供高频模块,高频模块(1)具备:安装基板(90);发送滤波器(6MT),配置于安装基板(90);接收滤波器(6MR),配置于安装基板(90);以及半导体控制IC(40),配置于安装基板(90),并与发送滤波器(6MT)以及接收滤波器(6MR)中的接收滤波器(6MR)层叠。 | ||
搜索关键词: | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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