[发明专利]金属材料及连接端子在审
| 申请号： | 202080008901.9 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113286918A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 佐藤干朗;坂喜文;水谷亮太;加藤晓博 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C30/00 | 分类号： | C23C30/00;H01R13/03;C25D7/00;B32B15/01;C25D5/50 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供具有含Au的表面层、即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：其具有基底材料(10)和形成于所述基底材料(10)上的表面层(11)，所述表面层(11)含有Au和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：其由所述金属材料(1)构成，所述表面层(11)至少在与对方导电构件电接触的触点部形成于所述基底材料(10)的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 金属材料 连接 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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