[发明专利]摄像装置及电子设备在审
| 申请号： | 202080009925.6 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113330555A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;池田隆之 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/8242 | 分类号： | H01L21/8242;H01L27/108;H01L27/146;H01L29/786;H04N5/369 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种具有存储功能的摄像装置或者适合于动态摄像的摄像装置。该摄像装置包括第一层、第二层及第三层，第二层设置于第一层与第三层之间，第一层包括光电转换器件，第二层包括第一电路及第二电路，第三层包括第三电路及第四电路，第一电路及光电转换器件具有生成摄像数据的功能，第三电路具有读出摄像数据的功能，第二电路具有储存由第三电路读出的摄像数据的功能，第四电路具有读出储存于第二电路中的摄像数据的功能，第一电路及第二电路包括在沟道形成区域包含金属氧化物的晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
