[发明专利]模拟方法、模拟装置和程序在审
| 申请号： | 202080011703.8 | 申请日： | 2020-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN113366613A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 浅野俊哉;关淳一;大口雄一郎 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02;G06F30/10 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 冯雯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种预测在使布置在第一构件上的可固化组合物的多个液滴与第二构件彼此接触并在第一构件上形成可固化组合物的膜的过程中可固化组合物的行为的模拟方法。该方法包括定义由多个计算元素形成的计算网格，使得可固化组合物的多个液滴落在一个计算元素内，以及根据与每个计算元素中的可固化组合物的状态对应的模型来获得每个计算元素中的可固化组合物的行为。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟 方法 装置 程序 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
