[发明专利]流路组件、使用该流路组件的阀装置、流体控制装置、半导体制造装置以及半导体制造方法在审
| 申请号： | 202080011998.9 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113366251A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 稻田敏之;渡边一诚;相川献治;执行耕平;中田知宏;松田隆博;篠原努 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士金 |
| 主分类号： | F16K27/00 | 分类号： | F16K27/00;F16K47/08;F16K1/52;G01F1/42;F16L55/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种流路组件，其组装有节流件、过滤件等功能部件，其中，功能部件与流路部件之间被长期可靠地密封。第1流路构件(51)具有对环状密封构件(54)的中心轴线(Ct)方向上的一端面进行支承的第1密封面(51f)，所述第2流路构件具有对板状构件的表面进行支承的由平坦面形成的第2密封面、以及对环状密封构件的外周面进行支承的第3密封面，对于环状密封构件，该环状密封构件的另一端面被按压于板状构件的背面，该环状密封构件的一端面被按压于第1流路构件的第1密封面，该环状密封构件的外周面被按压于第2流路构件的第3密封面，板状构件被环状密封构件的另一端面按压而该板状构件的表面被按压于第2流路构件的第2密封面。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 使用 装置 流体 控制 半导体 制造 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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