[发明专利]透气性覆板和使用其的方法在审
| 申请号： | 202080012116.0 | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN113396468A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | J·P·德扬;刘卫军;万芬 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B29C59/02;B29C33/38;B29C33/42 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种透气性覆板和使用该覆板的方法。覆板可包括主体和所述主体上的无定形含氟聚合物层。平坦化方法可以包括将平坦化前体材料分配在基板上并且使所述平坦化前体材料与覆板的主体接触。在一个实施方式中，基板包括不均匀的表面形貌。该方法还可以包括固化所述平坦化前体材料以在基板上方形成平坦化层，其中可以在使所述覆板接触所述平坦化前体材料的同时进行固化。 | ||
| 搜索关键词： | 透气性 使用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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