[发明专利]具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片在审
| 申请号： | 202080012749.1 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN113396055A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 伊藤崇则;远藤晃洋 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B25/08 | 分类号： | B32B25/08;B32B25/20;B32B27/00;B32B27/20;C09J11/04;H01L23/36;H01L23/373;C08K5/14;C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07;C09J183/05;C09J183/07;C08K3/ |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供一种热传导性及绝缘性优异、且兼具相对于实机的充分的粘着力、低热阻、再加工性及粘着力的可靠性的复合散热片。进而目的在于以更简便的制造工艺提供所述散热片。一种热传导性硅酮橡胶片，层叠具有60～96的硬度计A硬度的热传导性硅酮橡胶层的至少一层与硅酮粘着层的至少一层而成，其特征在于，所述硅酮粘着层为包含下述(a)、(c)及(f)成分的加成反应硬化型或过氧化物硬化型硅酮粘着剂组合物的硬化物；(a)有机聚硅氧烷，具有至少一个与硅原子键结的烯基，并具有相对于与硅原子键结的取代基的合计个数为2％～20％的个数的与硅原子键结的苯基：100质量份、(c)热传导性填充材，具有不足10μm的平均粒径，粒径20μm以上的粒子的量为0质量％～3质量％，且粒径40μm以上的粒子的量为0质量％～0.01质量％：100质量份～800质量份、以及(f)硅酮树脂，包含R |
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| 搜索关键词： | 具有 传导性 粘着 硅酮 橡胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
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