[发明专利]高频模块和通信装置在审
| 申请号： | 202080013561.9 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113412578A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 村濑永德 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/075 | 分类号： | H03H7/075;H03H7/38;H03H7/46;H04B1/40;H04B1/401 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及高频模块(1)，具备：安装基板(90)；双工器(60L)，其配置于安装基板(90)；双工器(60H)，其配置于安装基板(90)，具有比双工器(60L)的通带频率高的通带；以及半导体控制IC(40)，其配置于安装基板(90)，且与双工器(60L和60H)中的双工器(60L)层叠。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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