[发明专利]多极连接器组件以及电路基板连接构造有效
| 申请号： | 202080013726.2 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113491037B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 常门陆宏;前田吉朗;真室稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01R12/73 | 分类号： | H01R12/73;H01R13/6585 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及能够提高内部端子组的列间的隔离的多极连接器组件以及电路基板连接构造。本发明所涉及的多极连接器组件具备：第一连接器，具备第一内部端子组及第二内部端子组；第一绝缘性部件，保持第一内部端子组和第二内部端子组；第二连接器，具备第三内部端子组及第四内部端子组；以及第二绝缘性部件，保持第三内部端子组及第四内部端子组，第一绝缘性部件在第一内部端子组与第二内部端子组之间设置有贯通孔，屏蔽部件配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间、以及第三内部端子组与第四内部端子组之间，具备弹簧部，该弹簧部对屏蔽部件向从第二绝缘性部件朝向第一绝缘性部件的方向施力，以使屏蔽部件贯通贯通孔并从第一绝缘性部件突出。 | ||
| 搜索关键词： | 多极 连接器 组件 以及 路基 连接 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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