[发明专利]半导体加工用保护片及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080015285.X | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113453893A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 桥本纱英;中西勇人 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C09J201/00;H01L21/304;H01L21/301;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体加工用保护片，其为依次具有基材、基材上的中间层和粘着剂层的半导体加工用保护片，其中，在65℃下保持300秒后的中间层的残留应力为300Pa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 保护 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080015285.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
