[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体在审
| 申请号： | 202080017319.9 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113519031A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 松浦宽人;胁屋武司 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性粒子，其能够有效地降低电极间的连接电阻且还能够有效地抑制导电性粒子之间发生凝聚。本发明涉及的导电性粒子(1、11、21)具备：基材粒子(2)、以及配置在所述基材粒子的表面上的导电部(3、12、22)，其中，所述基材粒子在所述基材粒子内部含有导电性金属。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 导电 材料 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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