[发明专利]清洁处理腔室的方法在审
申请号: | 202080017849.3 | 申请日: | 2020-02-07 |
公开(公告)号: | CN113498442A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | B·S·权;许璐;P·K·库尔施拉希萨;S·李;D·H·李;K·D·李 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/505;H01J37/32 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 付尉琳;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实施方式大致关于清洁半导体处理腔室的方法。在一个实施方式中,一种清洁沉积腔室的方法包括以下步骤:将含氮气体流至沉积腔室内的处理区域中;利用射频功率在处理区域中冲击等离子体;将清洁气体引入流体连接至沉积腔室的远程等离子体源;在远程等离子体源中产生清洁气体的反应物质;将清洁气体引入沉积腔室;以及以不同蚀刻速率移除在沉积腔室的内部表面上的沉积物。 | ||
搜索关键词: | 清洁 处理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的