[发明专利]清洁处理腔室的方法在审

专利信息
申请号: 202080017849.3 申请日: 2020-02-07
公开(公告)号: CN113498442A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: B·S·权;许璐;P·K·库尔施拉希萨;S·李;D·H·李;K·D·李 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;C23C16/505;H01J37/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 付尉琳;侯颖媖
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开的实施方式大致关于清洁半导体处理腔室的方法。在一个实施方式中,一种清洁沉积腔室的方法包括以下步骤:将含氮气体流至沉积腔室内的处理区域中;利用射频功率在处理区域中冲击等离子体;将清洁气体引入流体连接至沉积腔室的远程等离子体源;在远程等离子体源中产生清洁气体的反应物质;将清洁气体引入沉积腔室;以及以不同蚀刻速率移除在沉积腔室的内部表面上的沉积物。
搜索关键词: 清洁 处理 方法
【主权项】:
暂无信息
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