[发明专利]封装的电子设备在审
| 申请号： | 202080018048.9 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113544838A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 弗兰斯·梅乌森;尤尔根·拉本 | 申请（专利权）人： | 安普林荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 孟媛;胡春光 |
| 地址： | 荷兰奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装的电子设备，以及制造封装的电子设备的方法。本发明的目的是提供用于封装件的减少或消除胶流出或渗出的方案，在该封装件中，包括上环部分的成型复合物被用于将衬底相对于引线固定。更具体地，本发明提出，封装件的盖子的盖子边缘的内部部分和上环部分的内部部分基本上彼此邻接，在封装件的盖子的盖子边缘的内部部分和上环部分的内部部分之间没有布置粘合剂，而通道相对于封装的电子设备的中心在向外的方向上加宽，该通道由盖子边缘上环部分的外部部分形成。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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