[发明专利]接合体、电路基板及半导体装置在审
| 申请号： | 202080018277.0 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113508462A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 米津麻纪;末永诚一;藤泽幸子;那波隆之 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施方式的接合体包含基板、金属构件及接合层。所述接合层设置在所述基板与所述金属构件之间。所述接合层包含含碳的第一粒子、含金属的第一区域和含钛的第二区域。所述第二区域设置在所述第一粒子与所述第一区域之间。所述第二区域中的钛的浓度高于所述第一区域中的钛的浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 路基 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝高新材料公司，未经株式会社东芝;东芝高新材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080018277.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车辆的顶棚构造
- 下一篇：用于沉积深灰色/黑色铑/钌合金层的电解质
