[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 202080019732.9 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113543922B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 松冈祐司;坂元明 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/064;G02B6/02;G02B6/036;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张丰桥;闫月 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够正确把握工序条件、工序状态的激光加工装置。激光加工装置(1)具备：加工激光源(20)，其生成在规定期间中具有连续的能量密度的加工激光(CL)；第一光学系统(31、32)，其将加工激光(CL)照射于加工对象物(W)的表面；脉冲激光源(50)，其生成具有比加工激光(CL)的能量密度高的峰值的能量密度的脉冲激光(PL)；第二光学系统(61、62)，其朝向加工对象物(W)的加工部(P)照射脉冲激光(PL)；以及光检测部(80)，其检测由加工对象物(W)的加工部(P)产生的等离子光。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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