[发明专利]圆形晶片横向定位装置在审
| 申请号： | 202080020552.2 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113557599A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 阿隆·西格尔;丹尼尔·亚希德斯;雅各布·勒格鲍姆 | 申请（专利权）人： | 科福罗有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李佳佳 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片定位装置，包括：至少一个固定止动件，定位在卡盘表面上的夹持位置的周边处；以及可伸长的指状物。指状延伸机构朝向卡盘表面的中心向外延伸指状物，并且远离卡盘表面的中心缩回指状物。当晶片放置在卡盘表面上并且指状延伸机构操作以向外延伸指状物时，指状物配置为朝向固定止动件横向地推动晶片，直到当指状物的远端在夹持位置的周边处时晶片的边缘接触固定止动件。 | ||
| 搜索关键词： | 圆形 晶片 横向 定位 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
