[发明专利]电子装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080020913.3 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN113574659A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 三浦彻;栗原宏嘉 | 申请（专利权）人： | 三井化学东赛璐株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;C09J123/00;C09J125/04;C09J133/00;C09J175/04;C09J183/04;H01L21/56;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备具备粘着性膜(50)、电子部件(70)和支撑基板(80)的结构体(100)的准备工序；以及通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的密封工序，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)；设置于基材层(10)的第1面(10A)侧，且用于将电子部件(70)进行临时固定的粘着性树脂层(A)；设置于基材层(10)的第2面(10B)侧，且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)；以及设置于基材层(10)与粘着性树脂层(A)之间或基材层(10)与粘着性树脂层(B)之间的凹凸吸收性树脂层(C)，所述电子部件(70)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)粘贴，并且具有凹凸结构(75)，所述支撑基板(80)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)粘贴。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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