[发明专利]屏蔽印制线路板、屏蔽印制线路板的制造方法以及连接构件在审
| 申请号： | 202080021936.6 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113545181A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 春名裕介 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 孙晓斌;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成于基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接。本发明的屏蔽印制线路板的特征在于，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；连接构件，导电性填料通过接合性树脂固定在金属箔而成；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，所述电磁波屏蔽膜配置在所述基体膜之上，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；所述连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜之上，使得所述连接构件的导电性填料贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层且所述连接构件的导电性填料与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；所述补强构件配置在所述电磁波屏蔽膜及所述连接构件之上，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层和所述连接构件的金属箔，所述基体膜的接地电路与所述补强构件的金属制补强板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印制 线路板 制造 方法 以及 连接 构件 | ||
【主权项】：
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