[发明专利]密封用树脂组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 202080023641.2 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113614141A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 伊东昌治 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/20 | 分类号： | C08G59/20;C08K5/3472;C08K5/54;C08L63/00;C08K3/013 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;程采 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的密封用树脂组合物含有：成分(A)，选自3‑氨基‑1,2,4‑三唑和4‑氨基‑1,2,4‑三唑中的1种以上的化合物；和成分(B)，环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
