[发明专利]温度传感器的安装构造体在审
| 申请号： | 202080024190.4 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113631900A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 堂屋英宏;铃木贵之;柴田祐介 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士金 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;F16K37/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 周丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够可靠地固定温度传感器并能够后安装于标准零部件的温度传感器的安装构造体。温度传感器(S)的安装构造体(1)安装于流体控制装置(X)的流路块(2)或流体控制设备(3)，其中，该流体控制装置(X)包括：多个流路块，其在内部具备流体流路，并在至少一个面上具备所述流路的开口部；以及流体控制设备，其载置在该流路块上，该安装构造体(1)包括：矩形状的温度传感器安装片(10)；以及成对的夹持片(11、11)，其从安装片(10)的相对的对边延伸设置。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 安装 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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