[发明专利]能够适用于大直径半导体衬底的半导体衬底制造装置在审
| 申请号： | 202080024446.1 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114144546A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 金子忠昭 | 申请（专利权）人： | 学校法人关西学院;丰田通商株式会社 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 方挺;侯晓艳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使是直径或长径相对较大的半导体衬底也能够均匀地加热表面的半导体衬底制造装置。一种半导体衬底的制造装置包括：主体容器，收纳半导体衬底；以及加热炉，具有收纳所述主体容器的加热室，其中，所述加热炉在与应配置在所述加热室内的所述半导体衬底交叉的方向上具有加热源。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 适用于 直径 半导体 衬底 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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