[发明专利]处理冷却水隔离在审
| 申请号： | 202080025574.8 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113646880A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 斯里拉姆·松蒂 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一个实施方案中，所公开的装置是用于处理工具中的处理冷却水隔离系统。该系统包括联接在水源和处理模块水冷却回路中的一个或多个部件的入口之间的隔离阀。打开装置允许冷却水流向所述一个或多个部件，而关闭装置防止冷却水流向所述一个或多个部件。至少一个漏水传感器联接到关闭装置以检测处理工具内的漏水。具有入口端口的止回阀联接到所述一个或多个部件的出口，并且出口端口联接到回水储存器。止回阀防止水从回水储存器回流到一个或多个部件中。还公开了其它装置和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 冷却水 隔离 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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