[发明专利]基板收纳容器及其制造方法以及过滤器部在审
| 申请号： | 202080025655.8 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114667599A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 荒牧和彦;成田侑矢 | 申请（专利权）人： | 未来儿股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/30;B01D46/10 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 崔迎宾;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板收纳容器及其制造方法以及过滤器部。基板收纳容器(1)具备过滤器部(90)，该过滤器部(90)具有形成气道(901)的壳体和过滤器(95)，壳体具备外侧壳体部(94)和内侧壳体部(92)，内侧壳体部(92)的至少一部分配置于外侧壳体部(94)的内侧，并紧固于外侧壳体部(94)，内侧壳体部(92)在配置于外侧壳体部(94)的内侧的部位具有外螺纹部(929)，外侧壳体部(94)具有与外螺纹部(929)啮合的内螺纹部(949)，内侧壳体部(92)在配置于外侧壳体部(94)的内侧的部位且是不存在外螺纹部(929)的部位具有第1卡合部(928)，外侧壳体部(94)在不存在内螺纹部(949)的部位具有与第1卡合部(928)卡合的第2卡合部(948)，在内侧壳体部(92)与外侧壳体部(94)的紧固中，第1卡合部(928)和第2卡合部(948)构成为能够视觉识别。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳 容器 及其 制造 方法 以及 过滤器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
