[发明专利]半导体集成电路装置和半导体集成电路装置的检查方法在审
| 申请号： | 202080027610.4 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN113711065A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 佐藤尭生;根本一则;小田部晃 | 申请（专利权）人： | 日立安斯泰莫株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体集成电路装置和半导体集成电路装置的检查方法，上述半导体集成电路装置中内置模拟电路及其诊断电路，其中，在晶片级老化时不使诊断电路动作，能够通过提高DSP的激活率而提高老化筛选品质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 检查 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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