[发明专利]半导体模组在审
| 申请号： | 202080027804.4 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN113678245A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 石野宽;三轮亮太;大前翔一朗;长濑拓生 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体模组具备：半导体元件(30)，在一面侧具有第1主电极(31E)，在背面侧具有第2主电极(31C)；配置在一面侧并与第1主电极连接的第1导电部件(40E)以及配置在背面侧并与第2主电极连接的第2导电部件(40C)；从导电部件延伸设置的主端子(60)、即与第1导电部件相连的第1主端子(60E)以及与第2导电部件相连的第2主端子(60C)。主端子具有：对置部(61)，以将流过主电流时产生的磁通相互抵消的方式配置，第1主端子和第2主端子离开而对置；非对置部(62E)，与第1导电部件侧相反地与第1主端子的对置部相连；形成于第1主端子的非对置部的第1连接部(63E)、以及以宽度方向上的形成位置与第1连接部重合的方式形成于第2主端子的对置部的第2连接部(63C)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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