[发明专利]贯通电极基板、电子单元、贯通电极基板的制造方法以及电子单元的制造方法在审
| 申请号： | 202080028578.1 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113711347A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 工藤宽;铃木美雪;山田尚平 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施方式中的贯通电极基板具备：基板，其具有第1面以及第2面，包含贯通该第1面和该第2面的贯通孔；以及贯通电极，其配置在贯通孔的内部。贯通电极包含：在第1面侧堵塞该贯通孔的第1部分；以及沿着贯通孔的内侧面配置的第2部分。在第1部分中沿着与第1面垂直的方向最薄的部分具有厚度A，在第2部分中最薄的第2部分具有厚度B，贯通孔的第1面中的直径具有长度C。满足A＜C＜A+B×2的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 电极 电子 单元 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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