[发明专利]高密度、受控的集成电路工厂在审
| 申请号： | 202080029571.1 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113692643A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 索斯藤·利尔;马里施·格雷戈尔;坎迪·克里斯托弗森 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高密度、受控的集成电路工厂，其具有占用工厂地面空间约三分之二的处理模块，而剩余的三分之一工厂地面空间用于服务所述处理模块，并用于向所述处理模块装载晶片和从所述处理模块卸载晶片。在所述工厂地面下方提供有底层地面，以允许服务升降机跨所述工厂行进。可以将服务升降机提升到工厂地面水平面以服务处理模块。也在所述处理模块上方提供有架空线，以跨所述工厂运输服务物品和晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 受控 集成电路 工厂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
