[发明专利]固化性树脂组合物有效
| 申请号： | 202080030330.9 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN113767117B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 下野智弘;冈本竜也 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08F22/40 | 分类号： | C08F22/40;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31;C08L63/00;C08L71/12;C08J5/24;B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于DIC株式会社，未经DIC株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080030330.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
