[发明专利]具有侧装组件的增材制造电子(AME)电路在审
| 申请号： | 202080032695.5 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114208403A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | D·苏柯;A·兰科维奇 | 申请（专利权）人： | 维纳米技术公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/16;H05K3/12;H05K1/18;H05K1/00;H05K1/02;G06F30/30;B29C64/386;B29C64/393;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 范海云 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于使用增材制造(AM)来制造具有侧装组件及接触件的印刷电路的系统及方法。更明确来说，本公开涉及用于制造电子组件(AME)的增材制造方法，所述电子组件是例如印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPC)及高密度互连印刷电路板(HDIPCB)(所述PCB、FPC及HDIPCB统称为AME或AME电路)，其具有沿所述印刷AME中的每一者的侧壁或刻面的Z轴的导电接触件及/或组件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 组件 制造 电子 ame 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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