[发明专利]电子部件的制造方法和电子部件在审
| 申请号： | 202080035326.1 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113811429A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吉川岳;中田邦彦;岩胁宽 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;H01L23/02;H01L23/29;H01L23/31;C08L27/12;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 宋魏魏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用简便的方法制造氟树脂与电子元件的密合性优异的电子部件的方法和电子部件。电子部件的制造方法的特征在于，具有：在安装于布线基材的电子元件的上方设置树脂组合物的工序；通过将上述树脂组合物加热到熔点以上而将上述电子元件用上述树脂组合物覆盖的工序；上述树脂组合物包含结晶性氟树脂，且实质上不包含挥发成分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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