[发明专利]布线电路基板在审
| 申请号： | 202080035550.0 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113826454A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 滝本显也;柴田直树;高仓隼人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线电路基板(1)具有：金属支承层(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向的一侧；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧，具有第1端子(15)和与第1端子(15)电连接的接地导线残余部分(18)。在基底绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(30A)。接地导线残余部分(18)具有以包围贯通孔(30A)的方式连续的开口(18C)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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