[发明专利]半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 202080036919.X | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113840891B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 赤须雄太;宫泽笑;川守崇司;祖父江省吾;大山恭之 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;H01L21/304;H01L21/301;C09J7/35 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体装置的制造方法，其包括：对临时固定于支撑基板的半导体部件进行加工的工序；以及对临时固定用层叠体从支撑基板的背面侧照射光，由此将半导体部件从支撑基板分离的工序。对多个被照射区域依次照射光，各个被照射区域包含背面的部分。从与背面垂直的方向观察时，相邻的被照射区域彼此一部分重叠，且将多个被照射区域合并而成的区域包含背面整体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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