[发明专利]用于制造分别具有至少一个集成电路的钞票的方法有效

专利信息
申请号: 202080037093.9 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN113840739B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 罗伯特·斯蒂尔曼;奥雷利·贝尔通;安格雷·莫尼 申请(专利权)人: 柯尼格及包尔公开股份有限公司
主分类号: B42D25/29 分类号: B42D25/29;B42D25/305;B42D25/351;B42D25/378;B42D25/435;B42D25/455;B42D25/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 靖亮
地址: 德国维*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于制造分别具有至少一个集成电路(04)的钞票(02)的方法,其中,钞票(02)由印刷单张纸(01)或者由材料幅材在制造印张中制成,至少在多个钞票(02)中或者在每个钞票(02)中分别形成穿过其基材(18)的穿孔(03),分别将集成电路(04)布置在相应的穿孔(03)中,待布置在穿孔(03)之一内的集成电路(04)中的每个电路在第一方法步骤中关于在具有穿孔(03)的每个钞票(02)中的预定位置以位置正确的方式布置在带状薄膜(06)上,并且在第二方法步骤中从该带状薄膜(06)传递到相应的钞票(01)上,通过在第二方法步骤中实施的所述传递,将集成电路(04)分别布置在构造于钞票(03)中的穿孔(03)中。
搜索关键词: 用于 制造 分别 具有 至少 一个 集成电路 钞票 方法
【主权项】:
暂无信息
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